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Würth Elektronik
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Würth Elektronik
WE-TGF THERMAL GAP FILLER PAD RE
Referenzpreis (USD)
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Produktdetails

Produktattribute

  • Produktstatus: Active
  • Verwendung: Multi
  • Typ: Gap Filler Pad, Sheet
  • Form: Rectangular
  • Gliederung: 400.00mm x 200.00mm
  • Dicke: 0.0394" (1.000mm)
  • Material: Silicone, Ceramic Filled
  • Klebstoff: -
  • Träger, Trägerin: Fiberglass
  • Farbe: Blue
  • Wärmewiderstand: -
  • Wärmeleitfähigkeit: 3.0W/m-K

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