TH997-288-192-2.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH997-288-192-2.0
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Referenzpreis (USD)
1+
$19.05000
500+
$18.8595
1000+
$18.669
1500+
$18.4785
2000+
$18.288
2500+
$18.0975
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TH997-288-192-2.0
19,05 $
Produktdetails
Produktattribute
- Produktstatus: Active
- Verwendung: Thermally Conductive
- Typ: Gap Filler Pad, Sheet
- Form: Rectangular
- Gliederung: 288.00mm x 192.00mm
- Dicke: 0.0790" (2.000mm)
- Material: Silicone
- Klebstoff: Tacky - Both Sides
- Träger, Trägerin: -
- Farbe: Blue
- Wärmewiderstand: -
- Wärmeleitfähigkeit: 2.4W/m-K
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