TH994-288-192-1.5
Penchem Technologies Sdn Bhd
TH994-288-192-1.5
Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Referenzpreis (USD)
1+
$61.50000
500+
$60.885
1000+
$60.27
1500+
$59.655
2000+
$59.04
2500+
$58.425
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TH994-288-192-1.5
61,50 $
Produktdetails
Produktattribute
- Produktstatus: Active
- Verwendung: Thermally Conductive
- Typ: Gap Filler Pad, Sheet
- Form: Rectangular
- Gliederung: 288.00mm x 192.00mm
- Dicke: 0.0591" (1.500mm)
- Material: Silicone
- Klebstoff: Tacky - Both Sides
- Träger, Trägerin: -
- Farbe: Gray
- Wärmewiderstand: -
- Wärmeleitfähigkeit: 8.0W/m-K
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