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TH994-288-192-0.5

Penchem Technologies Sdn Bhd
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Penchem Technologies Sdn Bhd
SOFT SILICONE THERMAL PAD
Referenzpreis (USD)
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500+
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23,70 $

Produktdetails

Produktattribute

  • Produktstatus: Active
  • Verwendung: Thermally Conductive
  • Typ: Gap Filler Pad, Sheet
  • Form: Rectangular
  • Gliederung: 288.00mm x 192.00mm
  • Dicke: 0.0197" (0.500mm)
  • Material: Silicone
  • Klebstoff: Tacky - Both Sides
  • Träger, Trägerin: -
  • Farbe: Gray
  • Wärmewiderstand: -
  • Wärmeleitfähigkeit: 8.0W/m-K

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