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Molex
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Molex
CONN D-SUB PIN PCB GOLD
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Produktdetails

Produktattribute

  • Produktstatus: Active
  • Typ: Power
  • Kontaktart: Male Pin
  • Kontaktformular: Machined
  • Drahtstärke: -
  • Kontaktabbruch: Solder, PCB
  • Kontaktmaterial: Copper Alloy
  • Kontaktoberfläche: Gold
  • Dicke der Kontaktoberfläche: 3.94µin (0.10µm)
  • Beendigung Ende: Tin
  • Dicke der Abschlussoberfläche: 200.0µin (5.08µm)
  • Kontaktgröße: -
  • Merkmale: -

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