IW-HSKALU-CLASLR-CU03
iWave Systems
IW-HSKALU-CLASLR-CU03
iWave Systems
ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK
Referenzpreis (USD)
1+
$43.20000
500+
$42.768
1000+
$42.336
1500+
$41.904
2000+
$41.472
2500+
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IW-HSKALU-CLASLR-CU03
43,20 $
Produktdetails
Produktattribute
- Produktstatus: Active
- Typ: Top Mount
- Paket gekühlt: FPGA
- Befestigungsmethode: Bolt On
- Form: Rectangular, Fins
- Länge: 3.740" (95.00mm)
- Breite: 2.953" (75.00mm)
- Durchmesser: -
- Lamellenhöhe: 1.181" (30.00mm)
- Verlustleistung bei Temperaturanstieg: -
- Wärmewiderstand bei forciertem Luftstrom: -
- Wärmewiderstand @ natürlich: -
- Material: Aluminum
- Materialausführung: -
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