HSB27-434316
CUI Devices
HSB27-434316
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16
Referenzpreis (USD)
1+
$2.60000
500+
$2.574
1000+
$2.548
1500+
$2.522
2000+
$2.496
2500+
$2.47
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Rabatt
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HSB27-434316
2,60 $
Produktdetails
Produktattribute
- Produktstatus: Active
- Typ: Top Mount
- Paket gekühlt: BGA
- Befestigungsmethode: Adhesive
- Form: Square, Pin Fins
- Länge: 1.697" (43.10mm)
- Breite: 1.697" (43.10mm)
- Durchmesser: -
- Lamellenhöhe: 0.650" (16.51mm)
- Verlustleistung bei Temperaturanstieg: 8.98W @ 75°C
- Wärmewiderstand bei forciertem Luftstrom: 2.80°C/W @ 200 LFM
- Wärmewiderstand @ natürlich: 8.35°C/W
- Material: Aluminum Alloy
- Materialausführung: Black Anodized
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