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TC3-3.5G

Chip Quik Inc.
TC3-3.5G Preview
TC3-3.5G
Chip Quik Inc.
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
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TC3-3.5G

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Produktdetails

Produktattribute

  • Produktstatus: Active
  • Typ: Silicone Compound
  • Größe / Abmessung: 3.5 gram Syringe
  • nutzbarer Temperaturbereich: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
  • Farbe: Gray
  • Wärmeleitfähigkeit: 8.50W/m-K
  • Merkmale: -
  • Haltbarkeit: 60 Months
  • Lager-/Kühltemperatur: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)

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